BGA HEAT SINK - 335214B00032G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

335214B00032G-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

335214B00032G

Descripción

BGA HEAT SINK

Cantidad disponible

Non-Stock

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BGA HEAT SINK - 335214B00032G - Thermal Management

Hoja de datos	335214B00032G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Thermal Tape
Height	0.39" (9.9mm)
Material	Aluminum
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	-
Outline L x W	25mm x 25mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	335214B00032G 335214B00032G

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BGA HEAT SINK - 335214B00032G
(335214B00032G-ND) - Thermal Management

BGA HEAT SINK - 335214B00032G - Thermal Management

BGA HEAT SINK - 335214B00032G (335214B00032G-ND) - Thermal Management