BGA HEAT SINK - 375024B00035G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

375024B00035G-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

375024B00035G

Descripción

BGA HEAT SINK

Cantidad disponible

Non-Stock

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BGA HEAT SINK - 375024B00035G - Thermal Management

Hoja de datos	375024B00035G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Thermal Tape
Height	0.71" (18.03mm)
Material	Aluminum
Package Cooled	BGA - Plastic
Power Dissipation @ Temperature Rise	2W @ 30°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5 °C/W @ 150 LFM
Outline L x W	40mm x 40mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	375024B00035G 375024B00035G

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BGA HEAT SINK - 375024B00035G
(375024B00035G-ND) - Thermal Management

BGA HEAT SINK - 375024B00035G - Thermal Management

BGA HEAT SINK - 375024B00035G (375024B00035G-ND) - Thermal Management