HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58 - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

BER176-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

SP900S-58

Descripción

HEATPAD TO-220 .009" SP900

Cantidad disponible

Non-Stock

Cuando la cantidad solicitada excede las cantidades expuestas en el listado de precios, un precio unitario menor puede aparecer en su solicitud.
Usted puede enviar una solicitud para obtener una cotización sobre las cantidades que son mayores a las exhibidas en el listado de precios .

HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58 - Thermal Management

Hoja de datos	SP900S-58
Distribuidor	Bergquist
Categoría	Thermal Management
Usage	TO-220
Shape	Rectangular
Material	Silicone/Fiberglass
Series	SilPad 900-S
Thermal Conductivity	1.6 W/m-K
Thermal Resistivity	0.6°C/W
Thickness	0.009" (0.229mm)
Outline L x W	19.05mm x 12.70mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	SP900S 58 SP900S58 BER176 ND BER176ND BER176

Image of HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58
(BER176-ND) - Thermal Management

HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58 - Thermal Management

HEATPAD TO-220 .009" SP900 - SP900S-58 (BER176-ND) - Thermal Management