Cuando la cantidad solicitada excede las cantidades expuestas en el listado de precios, un precio unitario menor puede aparecer en su solicitud. Usted puede enviar una solicitud para obtener una cotización sobre las cantidades que son mayores a las exhibidas en el listado de precios .
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK - 658-25AB - Thermal Management
Hoja de datos
658-25AB
Distribuidor
Wakefield
Categoría
Thermal Management
Attachment Method
Adhesive
Height
0.25" (6.35mm)
Material
Aluminum
Package Cooled
CPU
Power Dissipation @ Temperature Rise
2W @ 40°C
Series
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
5 °C/W @ 500 LFM
Outline L x W
27.94mm x 27.94mm
Estado libre de plomo
Lead Free
Estado de las normas RoHS
RoHS Compliant
Otros nombres
658 25AB
65825AB
345 1036 ND
3451036ND
345-1036
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
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