HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

345-1072-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

658-60AB

Descripción

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE

Cantidad disponible

Non-Stock

Cuando la cantidad solicitada excede las cantidades expuestas en el listado de precios, un precio unitario menor puede aparecer en su solicitud.
Usted puede enviar una solicitud para obtener una cotización sobre las cantidades que son mayores a las exhibidas en el listado de precios .

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB - Thermal Management

Hoja de datos	658-60AB
Distribuidor	Wakefield
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Adhesive
Height	0.6" (15.24mm)
Material	Aluminum
Package Cooled	CPU
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.5W @ 30°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3 °C/W @ 300 LFM
Outline L x W	27.94mm x 27.94mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	658 60AB 65860AB 345 1072 ND 3451072ND 345-1072

Image of HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB
(345-1072-ND) - Thermal Management

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB - Thermal Management

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB (345-1072-ND) - Thermal Management