HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS306-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

10-6327-01 REV B-G

Descripción

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

Hoja de datos	10-6327-01 REV B-G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Push Pin
Height	0.394" (10mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	2W @ 60°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6 °C/W @ 500 LFM
Outline L x W	28.50mm x 28.50mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	10 6327 01 REV B G 10632701 REV BG HS306 ND HS306ND HS306

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
(HS306-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Thermal Management