HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

HS307-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

10-L4LB-11G

Descripción

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G - Thermal Management

Hoja de datos	10-L4LB-11G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Push Pin
Height	0.46" (11.68mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	4W @ 60°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.0 °C/W @ 200 LFM
Outline L x W	45.20mm x 41.40mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	10 L4LB 11G 10L4LB11G HS307 ND HS307ND HS307

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G
(HS307-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G (HS307-ND) - Thermal Management