HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

HS308-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

372924M02000G

Descripción

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G - Thermal Management

Hoja de datos	372924M02000G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Push Pin
Height	0.24" (6.10mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	1.5W @ 50°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	10.0 °C/W @ 200 LFM
Outline L x W	37.40mm x 37.40mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	372924M02000G 372924M02000G HS308 ND HS308ND HS308

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G
(HS308-ND)

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G (HS308-ND)