HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS310-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

2522B-EP04-BGS5G

Descripción

HEATSINK BGA W/CLIP

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

Hoja de datos	2522B-EP04-BGS5G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Clip
Height	0.4" (10.16mm)
Material	-
Package Cooled	*
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	7.0 °C/W @ 200 LFM
Outline L x W	38.10mm x 38.10mm
Estado libre de plomo	Contains Lead
Estado de las normas RoHS	RoHS Non-Compliant
Otros nombres	2522B EP04 BGS5G 2522BEP04BGS5G HS310 ND HS310ND HS310

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HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G
(HS310-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G (HS310-ND) - Thermal Management