HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS329-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

374224B60023G

Descripción

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G - Thermal Management

Hoja de datos	374224B60023G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Thermal Tape
Height	0.984" (24.99mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	1W @ 20°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5 °C/W @ 350 LFM
Outline L x W	23mm x 23mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	374224B60023G 374224B60023G HS329 ND HS329ND HS329

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G
(HS329-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G (HS329-ND) - Thermal Management