HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS332-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

375124B60024G

Descripción

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G - Thermal Management

Hoja de datos	375124B60024G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Thermal Tape
Height	0.984" (24.99mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	8W @ 80°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3°C/W @ 350 LFM
Outline L x W	40mm x 40mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	375124B60024G 375124B60024G HS332 ND HS332ND HS332

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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G
(HS332-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G (HS332-ND) - Thermal Management