HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218 - 530401B00150 - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS153-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

530401B00150

Descripción

HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218 - 530401B00150 - Thermal Management

Hoja de datos	530401B00150
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Clip
Height	1.75" (44.45mm)
Material	-
Package Cooled	TO-218, TO-247
Power Dissipation @ Temperature Rise	4W @ 30°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2 °C/W @ 400 LFM
Outline L x W	44.45mm x 12.45mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Non-Compliant
Otros nombres	530401B00150 530401B00150 HS153 ND HS153ND HS153

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HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218 - 530401B00150
(HS153-ND) - Thermal Management

HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218 - 530401B00150 - Thermal Management

HEAT SINK .830" HIGH RISE TO-218 - 530401B00150 (HS153-ND) - Thermal Management