Cuando la cantidad solicitada excede las cantidades expuestas en el listado de precios, un precio unitario menor puede aparecer en su solicitud. Usted puede enviar una solicitud para obtener una cotización sobre las cantidades que son mayores a las exhibidas en el listado de precios .
HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB - Thermal Management
Hoja de datos
630-60AB
Distribuidor
Wakefield
Categoría
Thermal Management
Attachment Method
Adhesive
Height
0.6" (15.24mm)
Material
Aluminum
Package Cooled
BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Series
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Outline L x W
35mm x 35mm
Estado libre de plomo
Lead Free
Estado de las normas RoHS
RoHS Compliant
Otros nombres
630 60AB
63060AB
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
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