HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 - Thermal Management

All prices are in EUR.

Número de pieza de Digi-Key

BER133-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

CPU .63X.63

Descripción

HEATPAD CPU .63"X.63"

Cantidad disponible

Non-Stock

Cuando la cantidad solicitada excede las cantidades expuestas en el listado de precios, un precio unitario menor puede aparecer en su solicitud.
Usted puede enviar una solicitud para obtener una cotización sobre las cantidades que son mayores a las exhibidas en el listado de precios .

HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 - Thermal Management

Hoja de datos	CPU .63X.63
Distribuidor	Bergquist
Categoría	Thermal Management
Usage	CPU
Shape	Square
Material	-
Series	-
Thermal Conductivity	0.6 W/m-K
Thermal Resistivity	-
Thickness	0.005" (0.127mm)
Outline L x W	-
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	CPU 63X 63 CPU 63X63 BER133 ND BER133ND BER133

Image of HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63
(BER133-ND) - Thermal Management

HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 - Thermal Management

HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 (BER133-ND) - Thermal Management