HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

HS339TR-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

573400D00010G

Descripción

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

Hoja de datos	573400D00010G
Distribuidor	Aavid Thermalloy
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	SMD Pad
Height	0.4" (10.16mm)
Material	-
Package Cooled	D3 Pak
Power Dissipation @ Temperature Rise	1W @ 20°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4°C/W @ 600 LFM
Outline L x W	12.70mm x 30.99mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	573400D00010G 573400D00010G HS339TR ND HS339TRND HS339TR

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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G
(HS339TR-ND) - Thermal Management

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G (HS339TR-ND) - Thermal Management