HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM - ATS-51350D-C2-R0 - Thermal Management

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Número de pieza de Digi-Key

ATS1059-ND

Quiebre de precio	Precio unitario	Precio extendido

Número de pieza del fabricante

ATS-51350D-C2-R0

Descripción

HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM

Cantidad disponible

Non-Stock

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HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM - ATS-51350D-C2-R0 - Thermal Management

Hoja de datos	ATS-51350D-C2-R0
Distribuidor	Advanced Thermal Solutions Inc
Categoría	Thermal Management
Attachment Method	Clip
Height	0.375" (9.53mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	maxiGRIP, maxiFLOW
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.3 °C/W @ 200 LFM
Outline L x W	35mm x 35mm
Estado libre de plomo	Lead Free
Estado de las normas RoHS	RoHS Compliant
Otros nombres	ATS 51350D C2 R0 ATS51350DC2R0 ATS1059 ND ATS1059ND ATS1059

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HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM - ATS-51350D-C2-R0
(ATS1059-ND) - Thermal Management

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HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM - ATS-51350D-C2-R0 (ATS1059-ND) - Thermal Management